基板材质：

铝基板：由铝基材、绝缘层和铜箔层组成。在铜箔层上进行线路制作和表面处理形成封装区域。

铜基板：和铝基板类似，只是基材是铜材。铜具有更高的热传导速率，可制作比铝基板更大功率的COB1313光源。

陶瓷基板：采用陶瓷基材进行基板制作，陶瓷材质可为氧化铝、氮化铝或者玻璃材质（广义上说，玻璃是陶瓷的一种）等。陶瓷基板的线路制作工艺一般有两种：厚膜制程和薄膜制程。

陶瓷基板的绝缘特性会比金属基板更容易通过耐压测试，氧化铝陶瓷基板中所含氧化铝成本可达96%甚至以上，和LED芯片衬底材料蓝宝石具有相接近的热膨胀系数，在高温情况下比金属基板具有更好的可靠性。

氮化铝具有更高的导热系数，可制作高光通密度和高功率的产品。可是氮化铝颜色为灰色，不利于COB1313的光输出。

玻璃基板的透明特性，通常会被用来做类似灯丝产品，形成360°全角度发光的特性。可是，玻璃导热系数低，不适宜制作大功率产品。

基板工艺：

压合基板：采用两种不同材质，中间辅助以胶片，通过压合工艺使之结合在一起的板材工艺。

目前使用最普遍的为：基材为高反射铝，上层材料为BT材质。正装芯片固定在高反射铝上，可提高芯片侧光。通过铝基材可加快热量的传播，芯片到芯片的焊接方式，最终焊接到上层BT材质的线路上，实现了热电分离的结构。

也由底部基材采用铜或者陶瓷的压合基板。

注塑基板：

通过注塑将金属基底和导电框架形成稳定的连接。可制作出热电分离和高功率的COB基板。所采用金属基底一般为铜。

机械加工基板：

在普通铝基板上，使用铣加工制做成封装区域。采用这种方法也可实现良好的导热和热点分离的结构特点。通过机械加工方式所形成的封装区域反射率不高，对芯片侧光收集的能力有限。且在机械加工过程中需要注意金属材料过热，金属特性对铣刀的影响等因素。在加工过程中加快刀速并辅助降温措施，可得到较好的封装区域。